不能因为是个果粉(其实不是)，就很崇尚Mac的硬件的，Mac硬件只是潮流，不一定很prefect，以下推荐的介个网站，就素搜集很NIU13的PC机箱滴。

这个原来看过了，可素记忆力减退鸟，从湿兄 @Buou 那里得到原址，在此也感谢一下鸟～

取了两枚图片呢，虽然很中规中矩，但看起来内部的散热做得有点意思滴。

该网址还在不断更新呢，各种靓PC，各种cool设计，偶觉得不错，遂推荐鸟～

详情请访问

这里

本来是不喜欢给lenovo的机器装机的，只不过这个童鞋和偶关系太好了，实在是没有办法，就接下这个Y450的装机任务鸟，丫450只带了一个vista的basic版的安装盘和驱动盘，好恶心啊，basic版的日后问题我是领教过了，很是无语，而且XP的驱动那是相当的麻烦，在我用了linux和Mac之后，而win7就这个不错，先识别出来网卡驱动再到官网认证和更新，下载速度很不错，这个还是要赞一下的，虽然是效仿，不过已经不错了。

可是装win7 OEM版的话，就必须对BIOS进行一下处理，刷SLIC2.1表。不过Thinkpad新款是不需要刷的呢，当然Y450是需要刷的。

刷很简单的，需要几个文件就OK了，可是有几个小细节问题。

1. DOS不支持NTFS格式的；
2. DOS for NTFS 不能刷SLIC2.1(会出错)；
3. 用U盘做启动盘之后格式化容量会减小。

因为前两个事项导致必须用U盘引导DOS了，那就要做一个DOS启动盘了。

需要准备的是HPUSBFW.exe和DOS.img(其实也不需要准备的，不过用内嵌自带的会错，原因不明。)，一个U盘。

将附件的HPUSBFW.exe解压出来，DOS解压到DOS文件夹下，最好两者在同一目录下。

插上U盘，启动HPUSBFW.exe，如图效果。

选中快速格式化和创建MS-DOS启动盘，DOS文件就是刚解压的DOS文件夹。

创建成功以后，将Y450压缩包解压成Y450文件夹，拷入U盘内，之后重启，F12选择引导项，U盘引导，进入DOS以后，直接cd Y450就好了，因为不识别NTFS，U盘是唯一被识别出来的，然后运行mark，就会出现BIOS更新界面，大约10多秒，风扇全速转，之后就reboot了，接下来就可以安装Win7 OEM了，或者已经装好的WIN7 OEM显示已激活了。

之后U盘大多数人都会直接格式化的，不过这样容量变小了，解决方案是找个非win系统格式成其他格式，再回Win下格成FAT&FAT32格式。

或者采用对应的U盘的量产工具处理一下。

相关文件下载：

• HPUSBFW
• DOS
• Y450

The flagship of SanDisk USB flash drives, SanDisk Extreme® Cruzer® Contour™ features a sleek and stylish black glossy design. It also includes an innovative sliding USB connector that retracts into the body. The sliding USB connector eliminates the need for caps and protects the connector. The Cruzer Contour also features a lifetime limited warranty. Available in 4GB, 8GB and 16 GB Cruzer Contour is a high performance USB drive with minimum read speed of 25MB per second(truly write 15Mb/s and read 25Mb/s on my computer).

Also includes U3 technology so you can carry your files and software on a secure USB drive. You can have your wallpaper, preferences, favorites, profiles, and more – everything you need for a familiar computing experience on any PC, wherever you go. For a full list of U3 compatible PC programs, go to www.u3.com.

So cool for Appearance and the method how to use it~(the pictures followed)

Specifications/ Features:

• Stylish Black Glossy Finish
• AES hardware encryption
• Ideal for Video
• Unique slider USB connector. No more lost caps
• Lifetime Limited Warranty
• High Performance: 25 MB/sec read, 18 MB/sec write speeds*
• Hi-speed USB 2.0 for fast data transfer
• Enhanced for Windows® ReadyBoost™. Improves system performance on Windows Vista™
• U3 Smart enabled. Carry and launch your personal applications and settings on any PC
• Distinctive Blue LED
• USB Mass Storage Class Device
• Compatible with Windows® 2000, XP, Vista and Mac OS X v10.1.2+***(for me)
• Certified Windows® 2000, XP, Vista and Mac OS X *

可惜的是力特的带电源的HUB没有买到，唉，竟然休息，没有天理了

随着龙芯QQ的出现，LinuxQQ阵容已经越来越全面

文件大小：5M

OS：Lemote loonux 1.0.6

CPU： loongson 2F

版本信息：QQ for Linux 1.0 Preview(106)

发布时间：2008-08-29

DEP包 文件大小：4.7M Ubuntu 7.10 或更高

下载:QQ for Linux 1.0 Preview(106)

番外话：不错不错，虽然有很多流言蜚语，TX很注重linux市场嘛，很好啊，话说mac版没有更新，小心我一直用鸭子，TX。

IEEE 1394的原来设计，是以其高速转输率，容许用户在电脑上直接透过 IEEE 1394 接口来编辑电子影像档案，以节省硬盘空间。在未有 IEEE 1394 以前，编辑电子影像必须利用特殊硬件，把影片下载到硬盘上进行编辑。但随着硬盘价格愈来愈便宜，加上USB 2.0开发便宜，速度也不太慢，从而取代了IEEE 1394，成为了外接电脑硬盘及其它周边装置的最常用界面。

由于早期，开发联盟内部的制造许可证定价的纠纷造成了此技术在市场上的推迟适应。定价时，苹果公司想在每一个出产接头营利1至2美元的许可费。其他联盟公司（如Intel）觉得此价太高，如果联盟的所有公司都要求那么高的营利，一个接口的许可费将高达十几美元。联盟内许多公司也是USB开发者论坛（USB-IF）的会员。由于此纠纷，联盟内其它公司开始重视USB 2.0。

版本:

IEEE 1394a （FireWire 400）

IEEE 1394b （FireWire 800）

IEEE 1394c （FireWire S800T）

被这个FireWire搞晕晕了，原来就是1394啊，准备找个1394 to USB的线(估计找不到，4PIN接口和miniUSB好像啊，事实证明我看错了，失败)，哪位有知道是否有请指点一下小弟，不胜感谢。

补充一下:

IEEE1394接口类型
IEEE1394接口最早在国内出现应该是在97,98年左右，但那个时候它对于我们绝大多数人来说还只是简单的停留在概念的层面上，那几年，很少能在MAC及其相关配件市场上看到具有IEEE1394接口类型的硬件设备，偶尔出现也只是那些“富人”才能享受的起。可是随着时间的推移，进入20世纪以后，市场上带有IEEE1394接口类型的设备不断涌现，已经有了应用此接口的扫描仪，数码相机，Webcam，硬盘等设备。
一、IEEE1394的定义和特点：
1394卡的全称是IEEE1394InterfaceCard，它是IEEE标准化组织制定的一项具有视频数据传输速度的串行接口标准。它支持外接设备热插拔、同时可为外设提供电源，省去了外设自带的电源、支持同步数据传输。IEEE1394接口最初由苹果公司开发，早期是为了取代SCSI接口而设计的，英文取名为FIREWIRE。
后来大家称其为火线，一方面是因为速度快（接口最快传输速率达到了400MBPS，而且即将推出的IEEE1394B标准更是将速度提升到了 800MBPS甚至1.6GBPS的标准上，无可争议的坐在了外设接口的速度第一的宝座上），另一方面也是由此英文名翻译而来。后来，由于这种接口速度超 快，而且相对于SCSI来讲又要小巧许多，所以逐渐被大家接受，并且广泛普及。它的出现是数字数据传输的一大革命。作为新一代的高性能串行总线标准，IEEE1394的主要性能特点如下：
（1）　数字接口：数据能够以数字形式传输，不需数模转换，从而降低了设备的复杂性，保证了信号的质量；
（2）“热插拔”：即系统在全速工作时，IEEE1394设备也可以插入或拆除，用户会发现，增添一个1394器件，就像将电源线插入其电气插座中一样容易；
（3）即插即用：无需设定ID（识别符）或终端负载，主节点可以动态确定；
（4）总线结构：采用读／写映射空间的结构，而不是IEEE1212标准规定的寻址发送数据方式，对于外部电缆和底板技术规格，都有详细规定；
（5）速度快：IEEE1394标准定义了三种传输速率：98．304Mbps，196．608Mbps，392．216Mbps。因为这三种速率分 别在100Mbps，200Mbps，400Mbps附近，所以标准中亦称之为S100，S200，S400。这个速度完全可以用来传输未经压缩的动态画 面信号。而IEEE1394．b标准正在研讨支持800Mbps和1600Mbps的传输速率；
（6）兼容性好：IEEE1394总线可适应台式个人机用户的全部I／O要求，并可以与SCSI并口（小型计算机系统接口）、RS232标准串口、IEEE1284标准并口、Centronics接口、Apple’sDesktopBus等接口兼容；
（7）接口设备对等（peer－to－peer），不分主从设备，都是主导者和服务者。其中有足够的智能用于连接，不需附加控制功能。如此便可不通过计算机而在两台摄像机之间直接传递数据，也可以让多台计算机共享一台摄像机；
（8）物理体积小，制造成本低，易于安装；
（9）非专利性：使用IEEE1394串行总线不存在专利问题；
（10）价廉：适合于家电产品。IEEE1394的价格降低，部分原因是通过串行数据传输来达到的，它采用了简化电子电路和电缆设计。其发送和接收器件作为标准芯片组提供，处理寻址、初始化、仲裁和协议。
二、IEEE1394接口的两种类别：
IEEE1394接口有6针和4针两种类型。6角形的接口为6针，小型四角形接口则为4针。最早苹果公司开发的IEEE1394接口是6针的，后 来，SONY公司看中了它数据传输速率快的特点，将早期的6针接口进行改良，从新设计成为现在大家所常见的4针接口，并且命名为ILINK。（这也是 IEEE1394的另外一种叫法）6针的，主要用于普通的台式电脑，时下很多主板都整合了这种接口，特别是APPLE电脑，统统采用的这种接口；另一种是4针的接口，从外观上就显得要比6针的小很多，主要用于笔记本电脑和DV上，与6针的接口相比，4针的接口没有提供电源引脚，所以无法供电，但优势也很明显：就是小！
特别是近一段时间，笔记本电脑和DV都在朝着小型化和超薄化发展，像SONY近期上市的IP系列数码摄像机，机身小巧，整合度高，在这样的机器上 如果采用6针的接口，则显得非常笨拙。另外，DV的1394接口主要用于传输影像数据，所以也无需供电。但是如果您是添加外置硬盘，6针的1394端子就 非常必要了，首先是外置硬盘体积比较宽大，所以也就不计较接口大小。其次，外置硬盘运行时需要供电，其次是需要有非常高速的传输速率，此时带供电的6针 1394接口就非常必要了。在这方面，APPLE的IPOD就比较有代表性，其一方面通过1394接口传输文件，另一方面其也通过FIREWIRE线缆进行自动充电。
纵上所述，这两种IEEE1394接口可谓是各有千秋，所以也无法说谁比谁更好。不过说到这里，还要告诉大家一个小问题，目前市面上不仅有四针对四 针、六针对六针的传输线缆，也有六针转四针的传输线缆。但是由于IEEE1394接口的传输速率很快，以致其连接线缆对屏蔽性的要求非常高，所以市面上见 到的IEEE1394线都不长，大概最长的也就是3米多一些。据我所知，4米以上的1394线只有一些国外公司能够生产，并且已经申请了专利，需要专门定 购，而且价格非常贵。

• Pentium系列 Pentium  Pentium Pro  Pentium II  Celeron  Pentium III  Pentium 4  Pentium 4 Extreme Edition  Pentium M  Celeron D  Pentium D  Pentium Extreme Edition

• Core系列 Core Duo/Core Solo  Core 2 Duo/Core 2 Extreme/Core 2 Quad

• Xeon系列 Pentium II Xeon  Pentium III Xeon  Xeon

• 技术 Extreme Graphics  GMA

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1. 桌上型用CPU
   Intel 4004
   Intel 4040
   Intel 8086
   Intel 8088
   80286
   80386
   80486
   奔腾(Pentium)
   Pentium Pro
   Pentium II
   赛扬(Celeron)
   奔腾II(Pentium II)
   Pentium III (Pentium III)
   奔腾4 (Pentium 4)
   奔腾4极致版(Pentium 4 Extreme Edition)
   赛扬D(Celeron D)
   奔腾D(Pentium D)
   Pentium Extreme Edition
   Intel Core Duo
   Intel Core 2 Duo
   Intel Core 2 Extreme
   Intel Core 2 Quad
2. 笔记型电脑用CPU
   Pentium III Mobile
   Pentium 4 Mobile
   奔腾M(Pentium M)
   赛扬M(Celeron M)
   酷睿双核 (Intel Core Duo)
   酷睿2双核 (Intel Core 2 Duo)
   酷睿单核(Intel Core Solo)
   Intel core 2 solo
   Intel Pernium Dual Core
3. 服务器用CPU
   奔腾II至强(Pentium II Xeon)
   奔腾III至强(Pentium III Xeon)
   至强(Xeon)
   安腾(Itanium)
   安腾2(Itanium 2)

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英特尔制造的芯片组
430系列
440系列 – 其中440BX是奔腾2时期的经典之作
810系列 – 这是Intel第一款款采用集成显卡的芯片组。不支援AGP,使得不能升级显卡。
815系列 – 是奔腾III处理器的不二选择，其中815EP B-Step(又称815EPT)正式支持图拉丁(Tualatin)核心的CPU。
850系列 – 早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket423插座并搭配昂贵的RAMBUS内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。
845系列 – 为了摒弃昂贵的RAMBUS内存而设计的搭配SDRAM内存的芯片组。随着DDR内存的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。
852/855系列－为迅驰移动处理器设计的平台，分为GM(含有Intel集成显示芯片)和PM(使用其它厂商的独立显示芯片)，支持USB2.0的ICH4南桥芯片，802.11b无线网卡，是英特尔控制无线移动市场的重要系列
865/875系列 – 为全面支持含超线程技术(Hyper-Threading)的奔腾4设计的芯片组，首度支持双通道内存、SATA硬盘、AGP8X和USB2.0等新技术。
848P – 865系列的简化版本，去掉了对双通道内存的支持。
915/925系列 – 原本是配合采用LGA775封装的新型处理器而推出的采用PCI Express技术芯片组，后来却也出现了大量改换Socket478插座和AGP插槽的型号。915芯片组摒弃了AGP技术而采用了PCI-Express总线，同时开始支持DDR2内存。其中925系列支持Pentium 4 Extreme Edition 处理器。
945/955/975系列 – 在原915/925芯片组的基础上，增加了对奔腾D双核心CPU的支持。其中955和975系列支持了Pentium Extreme Edition处理器。945GT Express芯片组更是支持了Core Duo处理器。使用VRM11的975系列主板更支援Intel Core 2系列处理器。
946系列 – 基于945芯片组，加入对800MHz的Intel Core 2处理器的支援。
965系列 – 加入对Intel Core 2系列处理器的支援，另外加入原生的双通道DDRII800的支援。采用全新的命名方法〔P965、Q965等〕取代沿用已久的945P等命名。
3X(31/33/35/38)系列 – 于965系列的基础上加入1333MHz外频的支援 in high- end product，并于P35/X38等高阶芯片组中加入DDR3支援。搭配南桥为ICH9/R系列。
4系列 – 3X系列的改良版，增加了对1600 MHz的支援，还有可能支援 Pennyn。

To be cotinued

The JNode team is proud to announce the release of JNode 0.2.7.

JNode is a free, open source Java technology based operating system implemented in the Java language with a very small assembler nano-kernel.

This release features the integration of the OpenJDK implementation of Swing and AWT, and significant improvements to the overall JNode GUI including improved painting and font rendering, generic VESA support and graphical console. The release also includes a new command argument framework for the shell, reworked shell commands, a configure tool for the JNode build environment, Samba file system with read/write support and many stability and bug fixes across the whole system.

JNode 0.2.7 is a development release targeting Java developers and computer software specialists who like the idea of a Java based operating system. It is intended to encourage people to join in the creation of this truly unique and innovative free operating system.

We would like to thank all contributors for their efforts in making this release possible.

Screenshots are available here: http://www.jnode.org/node/132

JNode can be downloaded from here: http://www.jnode.org/node/2705

Download Page

对于OLPC计划大家都不太陌生,麻省理工学院的Nicholas Negroponte从2005年就开始了为第三世界国家孩子提供100美元OLPC笔记本计划,但是他们的产品目前仍未达到100美元的目标,而且想降低一点成本都很难.不过10美元电脑团队的麻省理工设计师Derek Lomas和Jesse Austin-Breneman等人却雄心壮志的指出,成本完全可以降低至10美元.

不过,与其他人的想法不同,此设计小组的想法是利用上个世纪80年代的技术,基于老旧的Apple II电脑与Web Access技术.

这个由6名成员组成的团队目前的工作是,撰写改进的程序,同时利用手机访问Web,同时还要加入更大的内存,以便于用户编写和存储他们的自己的程序.该小组目前正在招募Apple II的爱好者以帮助编程,同时他们联络了印度的一家非营利组织,这家组织表示有兴趣使用这样的设备培训乡村工作人员.

Space will fill up quickly once the Schedule Builder goes live, so don’t wait—register for VMworld 2008 today.

Why Attend VMworld 2008?
VMworld 2008 is a celebration of possibilities, and a gathering of geniuses, forward-thinkers, and pioneers who turn possibilities into reality and potential into impact. In this, the fifth year of our gathering, we will discuss our progress and discover together the unfolding promise and potential of virtualization through four immersive days of activity with content-rich programs for attendees who are new to virtualization:

* General session keynotes from VMware executives and other virtualization leaders.
* More than 250 breakout sessions covering a variety of topics, from desktop virtualization, business continuity and disaster recovery to datacenter management and operations.
* Hands-on labs, both instructor-led and self-paced, where you can see the technology first-hand and ask the experts questions in an interactive environment.
* Repeated sessions to give you more opportunities to attend the most popular sessions.
* Attend the one day “New to Virtualization” Track, Tuesday, September 15. You’ll receive an intensive overview of virtualization topics and solutions in sessions geared toward attendees with limited to moderate experience with virtualization.

Join the thousands of people who have discovered ways to virtually reinvent computing—the champions of virtualization—register for VMworld 2008 today and become part of this industry-wide, global transformation.

相关网址:http://www.vmworld.com/conferences/2008/

为什么不在中国，去不了

网络研讨会邀请函

企业环境下的服务器平均使用率从5%至40%不等，至少有60%的资源没有得到利用。请参加此次网络研讨会，了解如何在多种不同服务器和客户平台上协调IT管理和业务流程，从而控制成本并最大限度降低风险。

讨论主题

* 下一代数据中心如何改善服务、更好地控制复杂度并缩减成本
* 数据中心技术采用和实施的最新趋势
* 如何消除IT运营的低效率问题并降低复杂度
* 您的数据中心该如何减少电力和冷却要求，从而变得更为”绿色环保”
* 如何提高服务器能力并管理交叉运营系统资产
* 如何在公共平台上实现Windows、Linux和NetWare的虚拟化，以降低复杂度

演讲人和议程

Chris Gacesa, Novell, ANZ Solution Architect – SRM
Orchestrating your Data Centre
英语演讲
25分钟加问答时间

Neil Watson, Platespin, Territory Manager Asia Pacific
Unified Workload Lifecycle Management
英语演讲
25分钟加问答时间

网络研讨会日期

8月5日星期二
9月2日星期二
10月7日星期二

开始时间

北京和香港-中午12点
东京-下午1点

注册网址:https://www.tmevent.com/novell/srmwebinar/

唯一没搞通的是，为什么Novell会采用MS的软件来开会，郁闷~

根据路线图,下代Nehalem架构处理器只有高端的四核心Bloomfield会在今年底和明年上半年陆续发布,而中端四核心Lynnfield、低端双核心Havendale都已经推迟到明年第三季度.

Intel已经确认,Nehalem架构产品将放弃Core 2的称呼,但新品牌尚未确定(Core 3?),而路线图显示,E8600之后并无更高端的新型号,E8600、E8500、E8400会坚持到明年第二季度,然后等待新架构产品接替.

考虑到E8600的频率已经较高,因此再推出E8700 3.50GHz的可能性不大,不过足足十个月的时间没有新品也确实有点儿说不过了.

IDC的研究经理大卫·达乌德(David Daoud)表示,苹果台式机和笔记本电脑销售量的增长都非常强劲。达乌德说,苹果的产品线相当均衡。他指出,第二季度通常是苹果的销售旺季,该公司在返校销售旺季前向教育机构销售大量计算机。

达乌德表示,未来数个季度苹果在美国的销售量将继续保持强劲增长。

苹果在全球PC市场上的份额远低于惠普和戴尔,这意味着它还有很大的增长空间。苹果在日本销售量的增长相当强劲,第一季度该公司在日本的销售量达到了13万台。

DDR3内存符合现在的环保潮流,当笔记本执行密集任务时,功耗约50W,而空闲时,功耗只有15W,由于实现了任务间快速切换降低了总能耗.

“独显”受到玩家追捧,但集成显卡又有低功耗优势,在新平台中,英特尔解决独显和集成显卡的两难,使搭配独显机器可以切换到集成显卡,电池续航时间节约50分钟.“目前的低端独显还不如集成显卡”,孙桂艳认为该方案商业价值还能改变独显市场“鱼龙混杂”的现象.

在高效平台下,如何搭配周边的硬件呢?

NVIDIA在6月初推出了9款针对新平台的移动显卡,梦工场动画公司也因为看好新平台,决定舍弃片场原来用的AMD,改用英特尔的,双方达成策略联盟,梦工场从明年起所有长片都会以立体3D制作,观众需要戴上特制眼镜才能看到强化的3D效果.这对AMD来说无疑是一重大打击.

与此同时,因为价格因素没有成功普及的SSD硬盘技术也将在英特尔全力推动下快速普及.英特尔在今年三季度将在中高端笔记本中捆绑SSD硬盘.

访问网址

北京市朝阳区三里屯路19号院
三里屯 Village 6 号楼
(8610) 6419-8900

营业时间:
星期一至星期日:早 10 点 － 晚 10 点

如何抵达:
邻近的地铁站:东四十条 (2号线), 农展馆 (10号线), 团结湖 (10号线)。

自己期待一下MacbookPro~~~

具体见下面网址

http://210.51.181.175/index.aspx?FromID=1

当前，中国存储市场的发展已经不同于前几年学习新技术、追逐新技术的阶段，而进入到实际应用阶段，数据保护和数据管理的理念正在被越来越多的企业用户所接受和重视，存储系统已经成为一些企业构建信息系统时的必选，在信息系统中所占的比重也越来越大，甚至在一些行业用户的采购中，存储系统的采购与服务器采购已经分开，体现出用户对存储系统的日益重视。

我们预计在2008年，伴随着新兴技术的发展和企业数据量的快速增长，存储将成为一个独立的专业问题，企业将存储作为单独的项目进行管理，独立的存储技术采购将更加普遍。除了持续增长的数据存储压力带动了存储市场的发展外，虚拟化、绿色存储等新兴技术推动下的应用及数据中心（包括灾备中心）建设、中型企业等新兴市场的旺盛需求也将同时为中国存储市场带来新的活力，促使中国存储市场加速发展。

2008年大会将以”构建存储基础架构 实现企业信息管理”为主题，阐述存储技术的最新发展趋势，展示创新技术和创新产品，为应用行业包括金融、电信、政府部门、制造业、医疗、能源、教育等提供网络存储基础设施以及行业应用解决方案，为企业数据提供数据管理和新一代数据保护技术。会议结合展览和现场演示的形式，使观众通过技术探讨和产品演示获得有价值的知识，领先他人了解网络存储技术的发展趋势。

大会宗旨

这是一个以技术研讨为主、保持中立的会议，旨在推动存储行业的整体发展，使用户在享受技术进步、享受管理进步的同时，享受成本的降低。在这里，所有与会者将共同把握存储技术发展趋势，推动存储安全应用，共享存储管理实践。

大会主要内容

本次大会将涉及当今存储领域中的主要热点技术及其发展发展趋势，包括：信息生命周期管理；灾难备份；存储安全；数据归档与法规遵从；数据保护；虚拟化存储；绿色存储；固体磁盘存储；全磁盘加密技术；存储资源管理；广域文件传输与服务；IP SAN；FC SAN等。同时，将发布第三方市场研究机构对存储市场的分析报告，探讨企业存储面临的挑战及解决方法。

参会报名咨询：（010）51386491
参会报名传真：（010）51386494
联系人：韩先生
E-mail : frank_han@sinobasedm.com
网址：http://211.157.100.109/edm/ccw/20080512/edm.htm

固態硬碟(Solid State Disk；SSD)

SSD(Solid State Disk)泛指使用NAND Flash組成的固態硬碟，特別之處在於沒有機械結構，利用傳統的NAND Flash特性，以區塊寫入和抹除的方式來作讀寫的功能，因此在讀寫的效率上，非常依賴讀寫技術上的設計，與目前的傳統硬碟相較，具有低耗電、耐震、穩定性高、耐低溫等優點。

早期固態硬碟多使用於軍事和太空產業領域，這些產業對於儲存裝置的嚴格度和堅固度相當要求，近幾年隨著NAND Flash價格大跌，每單位的成本越來越便宜，也逐漸在工業電腦領域中取代傳統硬碟的使用，從2007年起，SSD的應用也逐漸進入筆記型電腦(NB)領域，雖然目前在此領域相較傳統硬碟，成本仍是相當高，但這會是未來的明日之星。

雖然SSD具有上述的多項優點，但因SSD沒有機械式的設計，不像傳統硬碟的電路板或是馬達損壞，依然是可利用專業的技術來救回其中資料，然SSD因為NAND Flash物理上讀寫次數的限制，若是特定讀寫的區塊損壞，儲存的資料恐將無法舊回，這是SSD發展的隱憂之一。

此外，為了要降低SSD的成本，讓筆記型電腦製造商能願意導入，且終端消費者也願意接受，目前業界傾向於使用MLC(Multi-Level-Cell)晶片，而非穩定性較高的SLC(Single-Level-Cell)，但MLC製程的NAND Flash寫入次數只能到1萬次，相較SLC寫入次數到10萬次之多，若是要採用MLC製程的SSD，仍是有相當多的問題要克服，尤其是需要控制IC的配合，以彌補MLC天生的缺陷，因此未來SSD要成為筆記型電腦中的主流，控制IC將扮演相當關鍵的角色。

目前推廣SSD進入筆記型電腦領域最用力的廠商，為快閃記憶卡龍頭廠新帝(SanDisk)此外像是記憶體大廠三星(Samsung)等也是相當看好此產品，而目前記憶體模組廠也有類似產品推出，但主要都是專注於工業用的領域。

1.主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。

所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟2.66 GHz Xeon/Opteron一样快，或是1.5 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

2.外频
外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。

3.前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据带宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是6.4GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到4.3GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。

4、CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

5.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁

6.缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256-1MB，有的高达2MB或者3MB。

L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

7.CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

8.CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

9.制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

10.指令集

（1）CISC指令集
CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，（Complex Instruction Set Computer的缩写）。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个操作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列（也就是IA-32架构）CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64（也被成AMD64）都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium 3，最后到今天的Pentium 4系列、至强（不包括至强Nocona），但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel X86系列及其兼容CPU（如AMD Athlon MP、）都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

（2）RISC指令集
RISC是英文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20％，但在程序中出现的频度却占80％。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

（3）IA-64

EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computers，精确并行指令计算机）是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium（开发代号即Merced）。它是64位处理器，也是IA－64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的操作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64 在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上（Itanium、Itanium2 ……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径（最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码），因此Itanium 和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

（4）X86-64 （AMD64 / EM64T）

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项；但数据操作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项；支持常规用途寄存器，如果是32位运算操作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64（也叫AMD64）的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器（GPRs），还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位操作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium 4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

11.超流水线与超标量
在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5—6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个操作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium 4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达1.4G以上，但其运算性能却远远比不上AMD 1.2G的速龙甚至奔腾III。

12.封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

13、多线程

同时多线程Simultaneous multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从3.06GHz Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

14、多核心

多核心，也指单芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP）。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM 的Power 4芯片和Sun的 MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

15、SMP

SMP（Symmetric Multi-Processing），对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是我们所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种（至强MP可以支持到四路，AMD Opteron可以支持1-8路）。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。

构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU；支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。

为了能够使得SMP系统发挥高效的性能，操作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位操作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指操作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务；多线程是指操作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC（Advanced Programmable Interrupt Controllers）单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器（Advanced Programmable Interrupt Controllers–APICs）的使用；再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率；最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

16、NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache 的一致性有多种解决方案，需要操作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

17、乱序执行技术

乱序执行（out-of-orderexecution），是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：（branch）指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

18、CPU内部的内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式（几乎是随机地，特别是当cache hit不可预测的时候），并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行（out of order execution）这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令（无论这些数据来自CPU cache还是主内存系统）。当前低段系统的内存延迟大约是120－150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200－300次CPU循环。即使在缓存命中率（cache hit rate）达到99％的情况下，CPU也可能会花50％的时间来等待内存请求的结束－ 比如因为内存延迟的缘故。

你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性能。